刘腾云

姓名

刘腾云

性别

男

出生年月

1986.08

政治面貌

群众

学历

博士研究生

学位

博士

专业技术职务及任导师情况

讲师

所在一级学科名称

机械工程

所在二级学科名称

机械设计制造及其自动化

学习和工作经历

2005.09—2009.06  东北大学 机械设计及理论专业 学士学位

2009.09—2012.06  吉林大学 机械设计及理论专业  硕士学位

2012.08—2013.12  一汽解放青岛汽车有限公司 研发工程师

2014.09—2018.06  山东大学 机械设计及理论专业 博士学位

2018.08—至今学院机械与汽车工程学院教师

研究领域

脆性材料加工、线锯切割技术

承担科研项目情况

1. 新葡的京集团350vip8888博士科研基金 2019-2021 20万；

近期主要的代表性论文、著作、专利

1. Liu Tengyun, Ge Peiqi, Bi Wenbo, et al. A new method of determining the slicing parameters for fixed diamond wire saw, [J]. Materials Science in Semiconductor Processing,2020. (SCI收录)

2. Liu Tengyun, Ge Peiqi, Bi Wenbo, et al. Fracture strength of silicon wafers sawn by fixed diamond wire saw [J]. Solar Energy, 2017, 157: 427-433. (SCI收录)

3. Liu Tengyun, Ge Peiqi, Bi Wenbo, et al. Prediction of the thickness for silicon wafers sawn by diamond wire saw[J].Materials Science in Semiconductor Processing, 2017, 71:133-138. (SCI收录)

4. Liu Tengyun, Ge Peiqi, Bi Wenbo, et al. Subsurface crack damage in silicon wafers induced by resin bonded diamond wire sawing [J]. Materials Science in Semiconductor Processing, 2017, 57: 147-156. (SCI收录)

5. Liu Tengyun, Ge Peiqi, Gao Yufei, et al. Depth of cut for single abrasive and cutting force in resin bonded diamond wire sawing[J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2017, 88(5-8): 1763-1773. (SCI收录)

获奖项目

无

其他备注

无

联系方式

联系电话：15054167527

电子邮箱：lty198614@163.com